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柔性覆銅板供應現況

全球FCCL市場與供應廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產能將繼續成長到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。

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日本的生產全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數目亦是全球最具規模的國家，生產的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產情形不同，但是日本廠商因為重視研發且于制程技術上注重品質管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產品型態以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩定平衡的的應用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場。

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柔性覆銅板的分類

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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

覆銅板和電路板的區別

區別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標準IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話。相比專業的PCB制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

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