沾錫天平原理價(jià)格合理

可焊性測(cè)試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)可焊性測(cè)試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測(cè)試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評(píng)。也是對(duì)無(wú)鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)適合，可靠的裝置。

沾錫天平工作過(guò)程：

可依據(jù)國(guó)際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測(cè)試及評(píng)價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤(rùn)濕性的測(cè)試及評(píng)價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對(duì)封裝元件的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對(duì)表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

對(duì)在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

可通過(guò)電腦，對(duì)浸潤(rùn)時(shí)間，對(duì)應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤(rùn)濕裝置使用（選擇）。