您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2020-08-28 18:00
【廣告】
LTCC基板電路概述
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術[1]。隨著科學技術的不斷進步，目前電子產品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強大。以一個移動電話的無線通信產業為例[2]，手機的尺寸減少，早期的移動電話的功能是從的音頻傳輸的數據開始，目前已經發展到掌上網絡電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統的可靠性。
電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究
微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統的頻響特性。直觀表現為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減［1］。作為系統中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一
與其它集成技術相比，LTCC 有著眾多優點：
可以制作層數很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；
與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；
當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。作為系統中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一
