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              發布時間:2021-01-12 15:47  

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              印刷線路板、混合電路的涂層防護

              針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一,它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標,滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環境下仍能保持電路板的高可靠性,并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求,部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系,絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性,以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。


              Parylene氣相沉積涂敷工藝

                在微電子領域,近些年Parylene應用發展較快,真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層,而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外,在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene,更被國外集成電路研究者所青睞,用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。      Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時,在工作上有很強的滲透性,能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中,真正形成完全敷形,均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑,即使在0.1微米厚也沒有,氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜,沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力,對工件能進行表面加固,但不會引起傷害,也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。


                      美國化學家Michael Szwarc在實驗室合成了parylene薄膜,18年后的1965年科學家William F. Gorham發明了化學氣相沉積合成parylene膜的方法,并通過商業化parylene沉積設備使parylene膜獲得了實用價值,從此Parylene開始蓬勃發展起來。

                      Parylene的原理是用獨  特的真空氣相沉積工藝(CVD技術)制備,由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊,號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內表面。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二,是一種完全線性的高度結晶結構的材料。





              使用Parylene的好處!

              1、可以抗酸堿腐蝕

              2、可以抗溶解(在普通的溶劑中不會被溶解)

              3、耐高溫(使用溫度高達140度),抗嚴寒(零下200度)

              4、具有的屏障效果(低氣體滲透性)

              5、可靠性強,具有極高的絕緣強度

              6、采用Parylene進行涂層,可得到均勻一致,透明且極薄的膜層

              7、能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊、裂縫

              8、經濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強