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發布時間：2021-01-08 14:44
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半導體激光打標機的技術參數
1、 機器型號 ：30W光纖打標機分體式
2、 激光機類型 : 半導體激光打標機
3、 功率 ：30W
4、 打印范圍 ：平面110×110mm/175×175mm
5、 激光波長 ：1064mm
6、 光束質量 ：<2M2
7、 激光重復頻率 ： 20KHZ-100KHZ
8、 雕刻深度 ：<=1.2毫米
9、 雕刻線速 ：<=7000mm/s
10、 線寬 ：0.015mm
11、 字符 ：0.15mm
12、 重復精度 ：- 0.002mm
13、 整機用電功率 ：<=200W（不含電腦，含電腦大概400W）
14、 電力需求 ： 220V/單箱/50HZ/4A
其它叁數
15、 冷卻方式 ： 外部風冷
16、 環境濕度 ： 10-95%
17、 環境溫度 ： 5-50℃
18、 認證標準 ： CE FDA ISO2015認證
半導體激光打標機應用在PCB拆卸上面
大功率的半導體激光打標機應用切割對于大型或小型生產企業來說都是一個比較好的選擇，對于PCB的拆卸，尤其是需要應用于柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰。V槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業制造服務(EMS)企業在拆卸柔性和剛柔結合的電路板時帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產生的機械應力的影響，同時比應用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產生熱應力影響要少一些。“切割緩沖墊”的減少能夠節省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到至高點，從而達到柔性線路應用的極限。長期以來，商標的切邊、刺繡圖案的切邊以及刺繡圖案中的打孔拼花都存在一個對位問題。
半導體激光打標機行業分析
半導體激光打標機行業包括激光打標機和打標工藝兩個方面，相對來說，打標工藝比切割和焊接要簡單一些，但如果是紫外激光打標和彩色激光打標就不容易了，打標原理也比較復雜。通常打標都是雕刻深度或熱效應與本色材料形成反差而出現標記，更多的是物理變化。
半導體激光打標機在我國是一大激光加工設備產業，使用廣泛，生產廠家也特別多，幾乎所有的激光公司都生產或組裝激光打標機。其中很出名的就有超越激光科技有限公司以激光打標機為主打產品的激光公司。
我國制造打標機系統的技術相當成熟，并且出現了很多分工協作的跡象，形成各種與打標機生產企業配套的專業上游的配件公司，如激光電源公司專業生產燈電源、半導體激光電源、Q 開關電源，光學公司生產鏡片，擴束鏡、場鏡，電機公司專業生產振鏡、振鏡驅動卡，軟件公司專業生產激光打標軟件和控制接口，機加工公司專業生產機柜、精密機械零件，也有提供全套打標機配件的一站式專業配套配件公司。02mm標刻深度≤3毫米（視材料可調）標刻速度≤7000㎜/s小字符0。
半導體激光打標機中的CO2激光器受激后分子出現的三種運動狀態
與其他分子激光器一樣，CO2激光器的工作原理，即受激發射過程也較復雜。分子有三種不同的運動：
1分子內電子的運動，其運動決定了分子的電子能態；
2分子內的原則振動，即分子內原子圍繞其平衡位置不停地做周期性振動——它決定了分子的振動能態；
3分子轉動，即分子為以整體在空間連續地旋轉，分子的這種運動決定了分子的轉動能態；CO2分子為線性對稱分子，兩個氧原子分別在碳原子的兩側。分子的各原子始終運動著，要饒其平衡位置不停地振動。根據分子振動理論，
