廣州PCBA設計出售的行業須知,思拓達光電科技

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。折疊SMTSMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。

SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。折疊DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。選為連接線從焊盤后部的中間進入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產中，PCB來料中綠油印刷的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機材質

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

B. 以成品軟硬區分

a. 硬板 Rigid PCB

b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3

c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4

C. 以結構分

a.單面板 見圖1.5

b.雙面板 見圖1.6

c.多層板 見圖1.7

D. 依用途分:通信/耗用性電子//計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。

1.3.2制造方法介紹

1、焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。

2、在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度，二是容易造成焊接點拉尖，虛焊等不良現象。

3、焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。