離線式波峰焊供應來電咨詢「多圖」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創建一種機械和電器的連接。

標準SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規律，并結合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預熱區、保溫區、熔融區、冷卻區

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；

對于選擇性波峰焊設備,一般有三個保養保護模塊:助焊劑噴涂模塊,預熱模塊,焊接模塊。

一、助焊劑噴涂模塊的保護與保養

離線式波峰焊供應針對每一個焊點進行選擇性噴涂,正確的保護能夠保證其安穩的運轉和精度。在噴涂過程中, 一般會有少量助焊劑殘留在噴嘴上,其溶劑揮發后會產生凝結。因而,在每次開機生產之前,需要用蘸了酒精或其他有機溶液的無塵布來清潔噴頭和周圍,鏟除去噴頭的助焊劑殘留,避免噴頭被堵住致使在接連生產中前幾塊板的噴涂不良。

離線式波峰焊供應波峰焊錫珠的產生原因

1)波峰焊產生的錫珠 錫珠的形成原因錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。

2)氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。