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物理氣相沉積（PVD）是一項眾所周知的技術，廣泛應用于薄膜沉積，涉及許多方面，包括摩擦學性能改善，光學增強，視覺/美學提升以及許多其他領域，涉及范圍廣泛。已經建立的應用程序。加工工具可能是該沉積技術的常見應用之一，有時與化學氣相沉積（CVD）結合使用，以延長其使用壽命，減少摩擦并改善熱性能。然而，CVD工藝在較高的溫度下進行，從而在涂層和基材中產生較高的應力，基本上僅在需要使用該工藝沉積所需的涂層時才使用。為了改進此技術，已進行了多項研究，以優化PVD技術，方法是增加等離子體電離，減少暗區（反應器中沒有沉積物的區域），改善靶材的使用，提高原子轟擊效率，甚至提高沉積速率并優化氣體選擇。

隨著市場和研究人員的要求，隨著基于傳統工藝的新系統的出現，新的涂料性能得到了發展。即使通過蒸發工藝獲得的沉積速率是理想的，但事實是，濺射沉積技術在質量和沉積速率方面取得了無疑的進步，響應了對此領域感興趣的行業和研究人員的需求，甚至用作中間層，用于通過化學氣相沉積（CVD）獲得的其他涂層。

CVD是另一種在真空下沉積的方法，并且是使待沉積材料中的揮發性化合物與其他氣體發生化學反應的過程，以產生沉積在基材上的非揮發性固體。

當考慮電子束蒸發技術時，該方法涉及純粹的物理過程，其中目標充當包含待沉積材料的蒸發源，該材料用作陰極。請注意，系統會根據電子束功率蒸發任何材料。通過在高真空下轟擊電子，在高蒸氣壓下加熱材料，并釋放出顆粒。然后，在原子尺寸釋放的粒子和氣體分子之間發生沖突，該粒子插入反應器中，旨在通過產生等離子體來加速粒子。該等離子體穿過沉積室，在反應器的中間位置更強。連續壓縮層被沉積，從而增加了沉積膜對基底的粘附力