離線選擇焊工廠規格尺寸「在線咨詢」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態，如過條件允許的話先測試一下；

二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進行回流焊，當一面搞定后開始重復上一面的工作。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創建一種機械和電器的連接。

標準SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規律，并結合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預熱區、保溫區、熔融區、冷卻區

波峰焊是電子器件焊接主要的設備，因為自動化程度高，相應對操作員的操作技術會有更高的要求，一臺經過調整后的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設計與助焊劑，錫條材質所影響的問題就要進行分析。

波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經常產生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計，元件之間的距離不足夠遠也會產生連焊。

波峰焊連焊預防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應該成90°，后離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；