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SMT的特色有：可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化，進步生產功率。降低成本達30%~50%。節(jié)約資料、動力、設備、人力、時間等。

雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學蝕刻模板：能夠用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側停止蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。飛針是一種ICT測驗，它運用一根探針在通電情況進行測驗，在測驗設備和打印電路板之間不需要針床接口。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。

SMT組裝方式：表面貼裝技術（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly，簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。對于同一種類型SMA，其組裝方式也可以有所不同。貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時，它們經常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質量時必須借助探針、放大鏡等工具。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細，一旦焊接溫度過高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。在手動或者半自動印刷機中，是經過手工把焊膏放到模板/絲網的一端。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。