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發布時間:2021-09-02 13:36  
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FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業,發展勢頭樂觀。預計到2017年,PCB產值將達到657億美元,FPC將以157億美元的產值,占比23.9%。
我國以生產中低端柔性印制電路板為主,高精度FPC和剛撓結合板的生產還處于起步階段。伴隨著智能手機技術的創新升級,包括無線充電等,FPC的價值量會不斷增加,國產品牌FPC數量逐漸提升,量價齊升的格局為生產高附加值FPC產品的廠商帶來發展機遇。

未來幾年,電路板行業產值將保持持續增長,到2022年電路板行業產值將達到756億美元。
PCB行業競爭格局分散,中國內地產值大、增長快。產品品類中,普通PCB利潤薄如紙,盈利性不容樂觀。如今海外PCB重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板,應用領域廣、價值高,市場潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料,議價能力強,且行業集中度高(排名前5 家供應商市場份額約50.1%),廠商議價能力強。
SMT貼片加工環節一般會根據客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置,確認生產的PMC計劃。在事前準備工作完成后,便開始SMT編程、根據SMT工藝,制作激光鋼網、進行錫膏印刷。
通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后,設置好的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊。
經過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。
在以上工序都完成后,還要QA進行整體檢測,以確保產品品質過關。