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發布時間:2020-09-05 03:33  
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有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的, 如今,電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出合適的硬化條件。

提高生產率,實現自動化生產
目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。
維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段,才干保證任務功能。
貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。

目前罕見的貼片電感有三種:一種,微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。三種,通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。