真空涂層技術發展到了今天還出現了PCVD(物理化學氣相沉積)、MI-CVD(中溫化學氣相沉積)等新技術,各種涂層設備、各種涂層工藝層出不窮。目前較為成熟的PVD方法主要有多弧鍍與磁控濺射鍍兩種方式。多弧鍍設備結構簡單,容易操作。多弧鍍的不足之處是,在用傳統的DC電源做低溫涂層條件下,當涂層厚度達到0.3μm時,沉積率與反射率接近,成膜變得非常困難。而且,薄膜表面開始變朦。多弧鍍另一個不足之處是,由于金屬是熔后蒸發,因此沉積顆粒較大,致密度低,耐磨性比磁控濺射法成膜差。可見,多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優劣,為了盡可能地發揮它們各自的優越性,實現互補,將多弧技術與磁控技術合而為一的涂層機應運而生。在工藝上出現了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法増厚涂層,后再利用多弧鍍達到終穩定的表面涂層顏色的新方法。
納米涂層低凸的表面可以吸附周圍的氣體分子,形成一層穩定的薄膜氣墊,避免了PCB表面及元器件管腳金屬材料與水分子的直接接觸。在PCB表面形成極細微的網狀膜層,有效降低線路板及電子元器件表面能,使沉積在PCB表面的水滴接觸角趨于大值,PCB表面呈現出較強的超疏水性能。
這種防水的功能性涂層能使手機等電子產品表面層具有極強的疏水、憎水、防水效果,物體表面上的水珠猶如在荷葉上一樣滾落,類似荷葉效應,使附著在物體表面的污垢,塵土隨著水珠重力快速滑落,帶走玻璃表面的塵土和大部份污垢,不留水痕跡,達到了雙重自潔凈的效果。
派瑞林涂層真空鍍膜加工特性:1.良好的披覆特性遠優于Epoxy環氧樹脂、Urethane尿烷、Silicone硅樹脂等涂裝灌膠方式。2. 派瑞林涂層具有高絕緣性。3. 派瑞林涂層具有良好的化學特性,抗UV、耐酸堿。4. 派瑞林涂層優異的熱特性可適應于200℃至-200℃的溫度范圍。5. 派瑞林涂層鍍膜工藝,主要特性無孔膜層、膜厚均勻一致。6. 派瑞林涂層材料無色高透明度。派瑞林涂層真空鍍膜有別于一般噴涂、灌膠,真空鍍膜利用氣相沉積鍍膜方式不受視線阻礙,需鍍膜的產品,其所有的表面皆會被活性單體緊密覆蓋鍍膜,而達到精細均勻、高質量的鍍膜表層,而且易于維修,產品回收使用性高,減少灌膠人力成本。
派瑞林涂層薄膜的止回閥。微閥具有扭曲型的派瑞林涂層膜, 當有流體順流時, 派瑞林涂層薄膜抬起, 允許流體通過; 當有流體逆時,派瑞林涂層薄膜封住了通道阻止其流動。該結構的微閥順流沖破壓力小于0. 5 kPa, 逆流的制止壓力達600 kPa以上, 同時具有較低的反向泄漏, 性能非常好。由于派瑞林涂層較小的楊氏模量, 產生了較大的變形, 基本可以忽略由薄膜引起的流體阻抗。單通道常閉微止回閥, 整個微閥和微通道都是由派瑞林涂層 C制成的, 其結構為在圓形閥座上的一個圓形的密封板。密封板是固定在子腔薄膜的頂部中心, 由于大氣壓強使子腔壓縮到底部, 從而獲得微閥的閉合模式。這種新型的子腔結構是通過沒有層結構的釋放和在真空條件下派瑞林涂層薄膜的氣相沉積來實現的。通過減小密封板和閥座的重疊面積和濺射金屬金來減小靜摩擦力, 從而減小順流沖破壓力。此種結構的微閥的順流沖破壓力為20~40 kPa, 在逆流壓力為270 kPa也不會出現可見的泄露現象。