中山陶瓷電路板鍍膜工藝常用解決方案

塑膠真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。而且，這樣的納米膜還可以涂覆在內(nèi)部電子元件表面，這樣即使有水進(jìn)到內(nèi)部也不會造成損壞。即在真空狀態(tài)入氣，氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。一般塑膠真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機(jī)氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分．另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現(xiàn)氣泡，水泡等不良狀況．噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且杜絕了塑料本身存在的氣泡水泡的產(chǎn)生，使得電鍍的效果得以展現(xiàn)。

晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術(shù)中的熱點問題，具體見下。

主要分類有兩個大種類：

蒸發(fā)沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，溶膠凝膠法等等

一、對于蒸發(fā)鍍膜：

一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長)形成薄膜。

厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發(fā)功率，速率

4、真空度

5、鍍膜時間，厚度大小。

組分均勻性：

蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調(diào)控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。

晶向均勻性：

1、晶格匹配度

2、基片溫度

3、蒸發(fā)速率

微電子集成電路Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。納米鍍膜技術(shù)及研發(fā)使用配方,能在金、銀、鎢、鈷、鈀等不同表面形成2-10nm厚度左右的鍍層，從而使金屬表面具有良好的耐磨性、導(dǎo)電性能、耐腐蝕、耐高溫、防氧化及改變表面張力等特性，從而提升材料性能，可以的改善產(chǎn)品品質(zhì)。