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發布時間：2020-11-11 11:10
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pcba加工工藝流程
PCBA生產線的原料是印刷線路板各種集成電路和電子元器件通過該生產線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機彩電。通信設備的主板。
目前流行的SMT表面安裝技術是相對于早期的通孔插裝技術（THT）而言它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術將元件插人線路板的通孔內進行焊接。SMT技術被譽為電子裝聯的一場革命。
pcba加工工藝流程
1.印刷錫膏
刮板沿模板表面推動焊有前進當焊有到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過模板開孔區落到PCB板上。
2.涂敷粘結劑
采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時慶部表回安裝元件或雙回回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結劑將元件粘任。
另外有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。
3.元件貼裝
孩工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。
4.焊前與焊后檢查
組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現象。在焊接完成之后組件進人下個工藝步驟之前需要檢
驗焊 點以及其它質量缺陷。
5.再流焊
構 元件安放在焊料上之后用 熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機械和電氣互連。
6.元件插裝
對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關和金屬端電極元件（MELF
等進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。
7.波嶧焊
皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時焊料受潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中形
成元件與焊 盤的緊 密 互 連。
8.清洗
可選工序。當焊有里含有松香脂類等有機成分時它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性貿在
PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。
9.維修
這是一個線外工序目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。
10.電氣測試
電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作
環 境，來 判 新整個 申 路 導 否 能 實 現 預定 的 功能
11.品質管理
品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項
質 量指標 達 到顧客的 要 求。
12.包裝及抽樣檢查
后是將組件包裝并進行包裝后抽樣檢驗再次確保即將送到顧存手中產品的高質量。
在PCBA加工過程中，操作人員都會嚴格按照加工要求進行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會或多或少地產生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖，從而讓產品運算時出現誤差，嚴重時，還會對器件和線路造成損壞，影響產品的質量。
因此，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護機器和元件。
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1、客戶提供工程資料，包括BOM單的審核，然后整理齊套單給采購部門進行元器件采購；
2.元器件來料檢驗，檢驗合格倉庫入庫，倉庫備料；
3.根據產品特性，客戶要求，選擇PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；
4.取出錫膏解凍并攪拌；
5.SMT貼片；
6.印刷錫膏；
7.貼片完成后的板子需要過回流焊;
8.AOI檢測，首件檢測;
9.DIP插件，如果物料需要整理的，可以在這一步完成;
10.插好件的PCBA板過波峰焊；
11.AOI檢測，后焊加工；
12.清洗PCBA板；
13.進行測試，主要是ICT和FCT測試，ICT是線路測試，FCT是功能測試，做功能測試需要客戶提供測試方案；
14.根據客戶要求涂三防漆，主要目的是防潮、防濕、防震；
15.產品組裝（根據客戶需求來決定需要不需要這一步）；
16.選擇合適的包裝，打包出貨。
