南京集成電路封裝測試服務為先「安徽徠森」

 在封裝領域，我國企業技術水平和世界水平已經不存在代差，體量已經進入世界位，且發展速度顯著高于其他競爭對手。集成電路封裝測試屬于技術密集型行業，行業主要體現為生產工藝的，技術水平主要體現為產品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統封裝技術路線，降低成本可以說是非常重要了。在光伏領域，中國已經拿下了全球份額，現在連光伏的生產設備都開始逐漸國產化。它又可分為：導熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。在LED領域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產設備，

微焊點強度測試系統是半導體封裝測試、LED封裝測試等等相關行業中一個極為重要的檢測儀器設備，具有專業性強、精密度要求高，可靠性、穩定性要求高的特點。這就決定了研發能力和產品技術水準是此款封裝測試設備的*為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發、能力的企業才能在未來的競爭中具備優勢。作為國內一家致力于研發、生產封裝測試設備的高新技術企業，安徽徠森公司無疑是專業和出色的，公司主推的微焊點強度測試系統在技術上有，在行業內有優勢，在市場上有口碑。2019年上半年封測業受到中美貿易摩擦、手機銷量下滑及存儲器價格偏低等因素拖累，大多數封測廠商營收持續走跌，下半年有所恢復。

封裝測試設備背景：
伴隨著中美貿易戰的持續升溫以及前不久美國對中興公司的制裁行為，讓中國企業以及政府部門清晰的認識到自身在技術方面與美國及其他國家的差距，其中與智能產業的發展密切相關的就是芯片。雖然我國在芯片產業上的生產規模及市場占據全球很大的份額，但在芯片產品上還依賴于進口，我國尚未研發出可以商業使用的芯片，這將極大的限制我國智能產業的發展。封測設備前景封測設備具有周期性（一般以五年為一個更換周期），未來的封測設備需求與過去的銷量密切相關。

芯片又稱作半導體集成電路，將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，集成在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。