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              發布時間:2021-10-25 08:39  

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              視頻作者:東莞市捷友連接器有限公司






              連接的選型需考慮的電氣性能


              可用熱塑性塑料—玻璃纖維增強PET、PBT、PCT(聚對苯二甲酸環己基乙二酯)、PTT(聚對苯二甲酸丙二醇酯)、PA6、PA66、PA6T、PA9T、PA46、PA612、PPS、LCP、PSF(聚砜)、PEI(聚醚酰)、PES(聚醚砜)、PASF(聚芳砜)、PAE(聚芳醚)等。德國赫斯特公司生產了一種改性PPS,商品名為Fortron1140L7,于表面安裝技術接插件材料。改性PPS比一般PPS的流動性提高50%,成型周期縮短50%,成型壓力降低40%,可添加40%的玻璃纖維進行增強。另外,該公司還開發出新型LCP,商品名為VectraE130,加工溫度可降低50℃,成型壓力可降低50%,成型周期可大大縮短,可成型很薄、小、復雜形狀的電子接插件。可分離性是我們要使用連接器的理由,方便對一個系統的子系統或零件的維修、升級。對于不同的應用場合,具體選用材料的側重點不同。對低頻電子接插件,過去主要為礦物填充酚醛塑料,因生產效率低等原因,現已被新型熱塑性塑料代替,具體為PA、PC、增強PC和聚砜等。對濕熱條件下應用的電子接插件,選用DAP材料。對密封性要求高的電子接插件,如海底電纜接插件,選用介電性能好的無硫或低硫橡膠,具體如含硅的氟橡膠。對高頻電子接插件,選用多的材料為GFPA類,其原料成本低、加工流動性好、可生產薄壁制品。如特別強調制品的尺寸穩定性和耐熱溫度時,一般選用GFPBT材料。如對耐熱要求很高,只能選擇PPS和LCP。對于1.27mm螺距的IC接插件,所選材料為PES或PEI,可滿足尺寸精度和加工性的要求。表面裝飾用接插件,由于表面裝飾時要耐熱250℃停留時間5秒,應選用玻璃纖維增強的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐熱材料。

              捷優連接器生產一款大電流電子連接器,電流能達到10A以上,用在極寒冷天氣下使用的烤火設備中,VH3.96耐高溫能達到750度.

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              電壓之額定涉及間距,而電流之額定涉及接觸面積與插梢斷面積,使用時應依產品規格標準采用,來測試CONN.的基本電氣性能是否符合

              標準要求。  

              接觸電阻(Contact Resistance):連接器正確接合狀態下,各端子與PIN間施加DC 0.1A之電流,測試其接觸阻抗值需符合產品規格書之要求,但如一般回路使用時以1KHZ,1mA之電流測試之,其測試時包含與接合體間壓著部分。

              絕緣阻抗(Insulation Resistance):端子相互間及端子和接地點間,施加DC500V之電壓其絕緣阻值.測試結果需符合產品規格書要求。

              耐電壓(Dielectric Strength):端子相互間及端子和接地點間施加AC500V電壓及一定的測試時間,其測試結果應無異常。





              連接器接插件

              如電子接插件的插點間距由平均2.5mm降為0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度為0.13mm。電子接插件的結構分為接觸件和絕緣件兩部分組成。接觸件包括插針和插孔兩種,起到電氣接觸的作用,所用材料為銅及其合金等電的良導體,其表面進行鍍銀或鍍金處理以提高耐腐蝕性和防生銹。絕緣件的作用為將接觸件固定并保持絕緣狀態,所用材料為耐熱塑料。對于空間受限背板和中間板連接,Molex連接器正交直連接器架構提供高達25Gbps的數據速率。電子接插件用塑料材料的性能要求對電子接插件的較大性能要求為滿足組裝電子器件用新型表面安裝技術(SMT)的要求,此技術已占電子器件組裝市場的50%左右。它采用高溫下自動化操作完成組裝,要求材料具有更高的耐熱性和尺寸穩定性。表面安裝技術采用氣相焊和紅外線再流焊,需要在250℃溫度下工作5秒,除要求材料耐熱外,還要求耐清洗溶劑的侵蝕。綜合起來,對接插件的具體性能要求如下:良好的介電性能對低頻電子接插件,要求絕緣電阻高和介電強度高,一般接點間、接點間與接地間的絕緣電阻應大于1Ω;在0.44MPa的低壓下,試驗電壓為500V時,不應產生電弧和擊穿現象。對高頻電子接插件,除滿足上述要求外,好要求高頻介電損耗小,介電常數小。耐熱溫度高一般熱變形溫度要在200℃以上,以抵抗在表面安裝技術或焊接時的高溫,并可耐平時接插件本身的發熱溫度。

              接插件的間距有1.0MM,1.27/2.0MM/2.54MM,間距不一樣,排針的插針的直徑也不一樣.排母的塑高一樣,插針也不一樣.

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