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發布時間:2020-11-15 05:24  
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片銅粉的技術特點
片狀銅粉的生產需要球磨,太細容易氧化而發生團聚,通常我們供應的是大于1um的片狀銅粉,粒徑可調,銅粉純凈。微米片狀銅粉外觀為色澤均勻的、有金屬光澤的銅紅色粉末。片銅純度高,導電性能好、電阻低,可部分代替銀粉制備低溫聚合物導體、導電膠等,也可制成導電、電磁屏蔽、防靜電制品。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎來電咨詢銅基粉體。
以純銅粉為基體的銅基摩擦材料
以純Cu粉為基體的摩擦材料綜合性能比要優于合金Cu粉為基體的,其中以電解Cu粉制備的試樣在6組試樣中,密度較大,為5.46g/cm3,孔隙率較小,為18.14%,硬度(HBW)較高,為23.20;采用霧化Cu粉制備的試樣,由于其球形顆粒形狀的原因,增加了粉體的表面能和界面能,起到了穩定摩擦、增大摩擦因數的作用,其摩擦因數較大,為0.33;而以合金Cu粉制備的試樣,由于基體材料的形狀結構不規則,導致材料的結合能力和流動性降低,摩擦后材料變形嚴重,磨損加劇。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎來電咨詢銅基粉體。
霧化銅粉可提高摩擦材料的摩擦磨損性能
霧化Cu粉由于其獨特的球形顆粒形狀,使得摩擦材料的抗剪切能力增強,材料的摩擦因數的穩定性較高,摩擦因數增大,其中以氣霧化Cu粉的摩擦因數更大,為0.33,磨損量為19mg。因此,確定以氣霧化Cu粉作為基體,來提高摩擦材料的摩擦磨損性能。如想了解更多銅粉的相關信息,歡迎致電銅基粉體進行咨詢,我們將會竭誠為您解答與服務。