江門(mén)led半自動(dòng)焊錫機(jī)詢問(wèn)報(bào)價(jià) 蘇州特爾信精密機(jī)械

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。自動(dòng)焊錫機(jī)能夠大量節(jié)約公司成本，在自動(dòng)焊錫機(jī)作業(yè)中，一臺(tái)機(jī)器人能夠代替多名產(chǎn)業(yè)工人，一般是依據(jù)公司具體情況。

為了使焊錫和焊件到達(dá)的分離，焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。本機(jī)采用簡(jiǎn)易快速地輸入焊錫程序，其軟件并具有強(qiáng)大的編輯功能，可輕易、快速的完成程序教導(dǎo)。

無(wú)鉛波峰焊機(jī)溫曲線設(shè)置規(guī)范與要求。

一、無(wú)鉛波峰焊機(jī)溫曲線設(shè)置原則：根據(jù)線路板材、錫條、助焊劑的供應(yīng)商提供的有關(guān)性能數(shù)據(jù)等資料作為參考，以實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品不同適當(dāng)設(shè)置各溫區(qū)溫度；

二、設(shè)定無(wú)鉛波峰焊機(jī)溫曲線依據(jù)測(cè)試的波峰焊溫度為準(zhǔn)，若不合格需做相應(yīng)修改后再測(cè)試，直到合格為止；

三、特殊要求波峰焊事宜應(yīng)符合這些條件：1、標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛錫條 2、運(yùn)輸速度為0.8m/min-1.8m/min 3、預(yù)熱溫度為80度150度，預(yù)熱時(shí)間為：40S-100S 4、錫爐溫度為250度-280度，焊接時(shí)間為：2S-8S; 5、要用無(wú)鉛助焊劑和無(wú)鉛稀釋劑；9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9。

無(wú)鉛波峰焊機(jī)

四、無(wú)鉛波峰焊顯示器上實(shí)際溫度與無(wú)鉛波峰焊機(jī)設(shè)置溫度相差5度以上時(shí)為異常，此時(shí)不可在使用波峰焊，待波峰焊維修調(diào)整好后才可使用。（如果使用波峰焊治具相差10度為異常）；

五、已經(jīng)設(shè)置好的無(wú)鉛波峰焊機(jī)溫曲線重要參數(shù)入要修改需經(jīng)工程師確認(rèn)并存檔才可使用；

六、無(wú)鉛波峰焊運(yùn)輸帶角度應(yīng)為3度-7度；

七、無(wú)鉛波峰焊機(jī)氣壓設(shè)定在4-7kgf/平方厘米。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動(dòng)化焊錫就十分簡(jiǎn)單了。只要按照我們工作人員交于的自動(dòng)化操作就行，或者按照我們的說(shuō)明書(shū)，利用機(jī)器的手持自動(dòng)化編程器對(duì)送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來(lái)說(shuō)建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時(shí)間、出錫量、和焊錫點(diǎn)都可以用參數(shù)來(lái)控制，真正達(dá)到自動(dòng)化焊錫的目的?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。