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發布時間:2020-12-22 13:55  
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化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究,近幾年已發展極成熟了,化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如:鋼鐵鍍鎳,不銹鋼鍍鎳,鋁鍍鎳,銅鍍鎳等等,它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。
化學鍍鎳的歷史與電鍍相比,比較短暫,在國外其真正應用到工業僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz發現金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來。
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能,該項技術已經得到廣泛應用,幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。
電鍍鎳的特點、性能、用途:
電鍍鎳結晶極其細小,并且具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表,同時在大氣中可長期保持其光澤。所以,電鍍層常用于裝飾。
鎳鍍層的硬度比較高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工業中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。
高硫鎳:高硫鎳一般含量為0.12~~0.25%。這種鎳具有比銅﹐銅錫合﹐暗鎳﹐光亮鎳﹐半光亮鎳﹐鉻等都高的電化學活性。高硫鎳鍍層主要用于鋼﹐鋅合金基體的防保-裝飾性組合鍍層的中間層﹐其原理是上層光亮鎳比下層半亮鎳含硫量高﹐因而使兩層間的電位差到100~~140mV﹐。
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑,目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝,其反應機理,普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得廣,幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面,除要求耐蝕耐磨之外,還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。