湖南SMT貼片加工公司廠家直供「盛鴻德電子」

焊接后的PCB在沖切、運輸過程中，也需要減少對貼片的沖擊應力、彎曲應力。表面貼裝產品在設計時，應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設定的升溫工藝進行焊接。

(1)點膠量的大小

根據工作經驗,膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1。5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定。

實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。

(2)點膠壓力(背壓)

目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多。壓力太小則會出現點膠斷續現象,漏點,從而造成缺陷。

應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調低背壓就可保證膠水的供給,反之亦然。

質量缺陷的統計：在SMT貼片加工過程中,質量缺陷的統計十分必要,它將有助于技術員和管理者,能了解到企業產品質量情況。然后作出相應對策來解決,提高、穩定產品質量。

其中PM質量控制,即百萬分率的缺陷統計方法在缺陷統計中較為常用,其計算公式如下:

缺陷率PPM缺陷總數/焊點總數*十的六次方。

焊點總數=檢測電路板數x焊點

缺陷總數=檢測電路板的全部塊陷數量

例如某印制電路板上共有1000個焊點,檢測印制電路板數為500,檢測出的缺陷總數為20,則依據上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

smt加工/貼片加工基本工藝要素:絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修，絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。