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AOI檢測的原理

原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數據與機器數據庫的合格數據進行比對，經過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

AOI檢測的優勢

由于有些電子產品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，長時間檢查還容易產生用眼疲勞，產生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現其優越性。

接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？  

接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。  

為何差分對的布線要靠近且平行？  

對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個過程一步還是來料檢測，二步就是PCB的b面的操作的，B面進行點貼片，然后進一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。  

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。