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電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺(tái)，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

4)凈化一一當(dāng)鍍液存在有機(jī)物污染時(shí)，就應(yīng)該用活性炭處理。但這種方法通常會(huì)去除

一部分去應(yīng)力劑(添加劑)，必須加以補(bǔ)充。其處理工藝如下: (a) 取出陽(yáng)極，加除

雜水5ml/l,加熱(60-80 度c)打氣(氣攪拌) 2小時(shí)。

(b)有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入3

一5ml/r的30%處理，氣攪拌3小時(shí)。(c) 將3-5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下

加入，繼續(xù)氣攪拌2小時(shí)，關(guān)攪拌靜置4小時(shí),加助濾粉使用備用槽來(lái)過(guò)濾同時(shí)清缸。

并且不斷的向陰極流動(dòng)，然后，在陰極找到電子還原金屬銅逐漸就會(huì)形成一個(gè)金屬銅鍍層。整個(gè)發(fā)展過(guò)程就是電鍍銅。電鍍銅的實(shí)質(zhì)就是在外流界電流的作用之下度的同離子在工件上面還原，積為金屬得到了電子的過(guò)程，陽(yáng)極的反應(yīng)就是金屬的溶解。這種技術(shù)成績(jī)的特點(diǎn)主要就是從位于電源得到的電子工藝。 　電鍍銅模的主要特點(diǎn)就是鍍層和機(jī)體的金屬結(jié)合力很好，強(qiáng)度高，鍍層的韌性好，延伸性也很好，深度性能比較好，表面非常平整，易進(jìn)行拋光。

按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。