銅鉬銅銅封裝材料廠家實力雄厚,東莞熱沉鎢銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）散熱片產品介紹: 銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能

◇ 優異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設備

◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

鉬銅復合材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！優點：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率優良的高溫穩定性及均一性優良的加工性能。

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC**初被開發出來的目的是在**航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。