SC-LC陶瓷套筒信賴推薦「多圖」

天津市合康雙盛光電信息技術(shù)有限公司于2004年成立，是一家專業(yè)從事光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的大型光電信息技術(shù)公司。十年來，本公司不斷秉承以用戶需要為中心，在專注光通訊器件研發(fā)的同時，從2005年開始研究開發(fā)氧化鋯陶瓷轉(zhuǎn)接陶瓷套筒。

膠態(tài)注射成型為解決傳統(tǒng)注射成型工藝中有機物加入量大、排除困難等問題，清華大學(xué)創(chuàng)造性的提出了陶瓷的膠態(tài)注射成型新工藝，自主開發(fā)了膠態(tài)注射成型樣機，實現(xiàn)了瘠性陶瓷料漿的注射成型。

其基本思路是將膠態(tài)成型同注射成型相結(jié)合，利用專有的注射設(shè)備與膠態(tài)原位凝固成型工藝所提供的新型固化技術(shù)來實現(xiàn)。這一新工藝，使用的有機物多不超過 4wt.%，利用水基懸浮體中少量的有機單體或有機化合物在注入模具后快速誘發(fā)有機單體聚合生成有機網(wǎng)絡(luò)骨架，將陶瓷粉體均勻包裹其中，不但使排膠時間大為縮短，同時也大大降低了排膠開裂的可能性。

陶瓷的注射成型與膠態(tài)成型存在著巨大的差別，主要區(qū)別在于前者屬于塑性成型的范疇，后者屬于漿料成型即漿料沒有可塑性，是瘠性料。膠態(tài)成型由于漿料沒有塑性，無法采用傳統(tǒng)的陶瓷注射成型的思路。如果膠態(tài)成型同注射成型相結(jié)合，即利用專有的注射設(shè)備與膠態(tài)原位成型工藝所提供的新型固化技術(shù)，實現(xiàn)陶瓷材料的膠態(tài)注射成型。

陶瓷的膠態(tài)注射成型新工藝，既區(qū)別于一般的膠態(tài)成型，又區(qū)別于傳統(tǒng)的注射成型，將既具有膠態(tài)原位凝固成型坯體均勻性好，有機物含量低的特色，又具有注射成型自動化程度高的優(yōu)點，是膠態(tài)成型工藝的一種質(zhì)的升華，將成為高技術(shù)陶瓷走向產(chǎn)業(yè)化的希望所在。

 氧化鋯陶瓷一般可以使用一年，雖然部分隨著水流沖走，但是還有些存留在硝化菌空隙里，慢慢的堆積到后面就把空隙堵塞了。陶瓷環(huán)寄生效果就會逐漸降低，所以需要定期更換的。

 隨著時間的推移，您會發(fā)現(xiàn)“陶瓷”的顏色“白”-“黃”-“深黃”，這是由于水里的雜質(zhì)已經(jīng)把“陶瓷”的表面空隙堵塞了，即使是清洗也不會達到滿意的效果!

 普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等;95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件;85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。

 提起陶瓷材料，人人往往容易將其與脆弱聯(lián)系起來，但實際上由于氧化鋁陶瓷添加了特殊的材料，因此在物理性能方面，與傳統(tǒng)陶瓷相比要優(yōu)越的多。合格的氧化鋁陶瓷制品硬度水平很高，在擠壓、沖撞情況下不會發(fā)生損傷。

氧化鋁陶瓷制品成型方法有干壓、注漿、擠壓、冷等靜壓、注射、流延、熱壓與熱等靜壓成型等多種方法。近幾年來國內(nèi)外又開發(fā)出壓濾成型、直接凝固注模成型、凝膠注成型、離心注漿成型與固體自由成型等成型技術(shù)方法。不同的產(chǎn)品形狀、尺寸、復(fù)雜造型與精度的產(chǎn)品需要不同的成型方法。摘其常用成型介紹：

◆注漿成型法：注漿成型是氧化鋁陶瓷使用早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形復(fù)雜的部件。注漿成型的關(guān)鍵是氧化鋁漿料的制備。通常以水為熔劑介質(zhì)，再加入解膠劑與粘結(jié)劑，充分研磨之后排氣，然后倒注入石膏模內(nèi)。由于石膏模毛細管對水分的吸附，漿料遂固化在模內(nèi)。耐磨板空心注漿時，在模壁吸附漿料達要求厚度時，還需將多余漿料倒出。為減少坯體收縮量、應(yīng)盡量使用高濃度漿料。

◆ 干壓成型：氧化鋁陶瓷干壓成型技術(shù)于形狀單純且內(nèi)壁厚度超過1mm，長度與直徑之比不大于4∶1的物件。成型方法有單軸向或雙向。壓機有液壓式、機械式兩種，可呈半自動或全自動成型方式。壓機大壓力為200Mpa.產(chǎn)量每分鐘可達15～50件。由于液壓式壓機沖程壓力均勻，故在粉料充填有差異時壓制件高度不同。而機械式壓機施加壓力大小因粉體充填多少而變化，易導(dǎo)致燒結(jié)后尺寸收縮產(chǎn)生差異，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

焊接匹配度,模塊插拔性出現(xiàn)批量光模塊陶瓷套筒損壞主要原因有三點:

1、陶瓷套筒生產(chǎn)質(zhì)量有問題;

2、光組件與PCBA板在焊接過程中匹配度不夠好,光纖插拔異常;

3、客戶使用方法不當(dāng)。我們在焊接過程中時常可以發(fā)現(xiàn)光組件與PCBA板有不匹配的現(xiàn)象,如果簡單的焊上去,部分模塊在組裝測試時也是正常的。但這種模塊的插拔性不太好,重復(fù)插拔功率變化較大,用力不當(dāng)就可能造成套筒損壞。所以必須改善光組件與PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工裝。