FPC基材廠值得信賴

柔性覆銅板供應現況

日本的生產全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數目亦是全球最具規模的國家，生產的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產情形不同，但是日本廠商因為重視研發且于制程技術上注重品質管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產品型態以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產制程中，casting 制程占80%；2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16。sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩定平衡的的應用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場。

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撓性覆銅板的優點

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。

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柔性覆銅板相關信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應用貼保護膜的方法。