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SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。SMT貼片生產線朝連線方向發展。控制效率包括轉換和過程控制優化及管 理優化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優化控制方向發展，生產板卡的轉換時間越來越短。

SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據工藝規定或元器件包裝說明，對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。SMT貼片生產線配置方案如何選擇。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；如產品需要清洗，還要配置清洗設備。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產線要根據本企業資金條件。資金條件比較緊缺，應優先考慮貼片機生產線上設備的性能價格比。smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產生自定位效應自定位效應是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高。是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。