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易于形成多種結構的空腔，從而可實現性能優良的多功能微波MCM；

與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現出巨大的優越性。

在SMD中采用LTCC技術的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應用LTCC技術制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術使VCO體積大大縮小。LTCC產品的應用領域很廣泛，如各種制式的手機、藍牙模塊、GPS, PDA、數碼相機、WLAN、汽車電子、光驅等。其中，手機的用量占據主要部分，約達80%以上。與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件。

(1)易于實現更多布線層數，提高組裝密度；(2)易于內埋置元器件，提高組裝密度，實現多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結構的空腔，從而可實現性能優良的多功能微波MCM。可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。移動通信的迅速發展也進一步促進了DC/DC變換器的小型化，為SMD型DC/DC變換器提供了廣闊的應用市場。國外不少電源制造廠商都在采用LTCC技術積極開發標準的SMD型DC/DC變換器，其額定功率為5-30W，具有各種通用的輸入、輸出電壓。