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點膠機在LED封裝的優勢有哪些

伴隨著現代信息產業的高速發展和工業4.0智能制造的提出，電子封裝技術以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產封裝中，將人為設定計量的膠體以受控的方式，按照提前預定的膠量、設定好的軌跡點滴到產品指1定位置的過程叫做點膠。在現代電子封裝過程中，點膠質量直接影響電子產品的優劣。而對點膠質量評價的重要依據為一致性和準確性兩點，要完1美實現這兩個重要指標的設備便是點膠機。

解決點膠工藝問題的十八般武藝

在形形色色的點膠工藝中，點膠問題會層出不窮，那究竟有哪些工藝因素會影響產品的點膠質量呢？

1、水平

高精密點膠機平臺的水平度尤為重要，尤其是接觸式點膠機，打好水平等于調試好了一半，是后續所有調試基礎。水平沒打好會衍生出很多點膠問題，如：點偏、多膠少膠、溢膠一系列問題。

2、點膠高度

高精密點膠機的點膠高度指的是針尖到產品杯面的距離，點膠高度過高，會導致拉膠，點膠高度過低，會導致針頭沾膠、爬膠，進而導致產品膠量不均勻。

關于國產高速點膠機的發展優勢

高速點膠機優勢與長時間的發展是分不開的，國產的自動點膠機的起步比國外先進設備略晚，在早期階段設備自動化程度以及設備精度、穩定性和耐磨性存在明顯不足。隨著包裝技術和點膠技術的不斷進步和發展，國產自動點膠機與國外點膠機之間的差距正在縮小。甚至一些技術已超過國際同行的水平，其競爭力和優勢得到充分展現。

了解一下高速點膠機常見的問題以及解決方法。

1拐角堆膠

加減速段/轉角處，機構的移動勢必需要降速來完成拐角過彎的動作，當高速的直線運動于轉角進行降速時，速度的快慢會與影響膠的間距，會有溢膠的問題產生。

而常規的解決方案是采用增加空跑軌跡避開加減速段噴射點膠，以點一個等間距矩形軌跡為例，一般采用井字形點膠方法來解決拐角堆膠問題。但此方法雖然可解決問題，但以犧牲部分效率為代價。