載帶價格專業(yè)團隊在線服務

公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶系統(tǒng)自出現(xiàn)以來，都是在微小載帶上攻克難關，在細小載帶上取得了不俗的成績，但是卻忽視了大型載帶系統(tǒng)，大型電子產品也需要自動化。而面對高溫作業(yè),客戶選擇的產品，也一定要達到而高溫的溫度,才能正常的作業(yè)。現(xiàn)今自動化蔓延的今天，大型電子產品也想在自動化設備中分一杯羹，大型平板電視正如潮涌的出現(xiàn)，在電子產品微小趨勢下，數(shù)碼產品向大型化轉變，越來越普及。

載帶這個自動化生產的產物，自出生以來是歷經坎坷，時至今日在大面積使用載帶的時候很少人在注意我們的載帶在力學檢測時候應該怎么做，從目前來看大部分載帶廠家都有簡單的手動拉力試驗機，這種檢測設備已經遠遠落后于國標和美標，歐標。

任何市場供應的物品都有市場，而市場又分三個階段，高中低，高則是面對富裕群體，中則是中產的消費市場，低呢則是普通大眾的消費市場。如果沒有自動化生產，人力缺口會更巨大，那么屆時國家的經濟可能會出現(xiàn)10-20年的倒退。載帶同樣存在這三種層面的市場，質量和原材料i好的必定是供應給業(yè)界的超級大廠，制造i先進的電子產品的企業(yè)。中級載載帶則是供給在中產品牌較的企業(yè)，低端載帶則是供給一些市場價格競爭激烈的低端電子企業(yè)。

載帶封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要要考慮的因素。

    一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

    二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提；

    三、基于散熱的要求，載帶封裝越薄越好。