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電鍍生產線的生產技術和設備

電鍍生產線的生產技術和設備。電鍍過程中含有氫化物，屬于高污染工藝，應淘汰，不符合清潔生產要求；電鍍設備如整流電源、風機、加熱爐等

電鍍行業清潔生產審核要點

清潔生產審核的主要目的是挖掘企業現有的清潔生產潛力，形成無低成本或中高成本方案，達到節能降耗、減少污染、有效率的目的。我國電鍍行業面臨環境壓力，但清潔生產潛力巨大。電鍍企業作為實施清潔生產的重點行業，每兩年必須完成一輪清潔生產審核。

目前，就國內電鍍行業而言，中小型電鍍企業仍然占據主體地位，這也導致了電鍍設備機械化、自動化水平低、電鍍工藝落后、管理水平低等問題，生產量大，污染物排放量大，嚴重制約了電鍍行業的清潔生產水平。因此，在電鍍企業清潔生產審核中，應重點關注生產工藝、設備和環境管理水平。

電鍍生產線對于PCB行業的影響

電鍍生產線對于PCB行業的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當使用反差反轉光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應用阻焊劑之前去除。這增加了復雜性，并增加了一套額外的濕化學溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。

?電鍍生產線

電鍍生產線所有產品都貼有自己的RFID標簽，通過生產線讀卡器讀取數據，實現整條生產線的實時動態信息，如每件的工況信息、工藝條件、產品編號、產品參數、零件名稱、型號、規格、數量等，實現公文的準確查詢，提高生產效率。

根據RFID標識管理，對每件產品的每道工序的操作步驟進行量化，并對每一個動作進行規定，避免出現問題和工人操作失誤的影響。

RFID技術全自動智能電鍍生產管理標準化的實施，為電鍍過程中夾具、零件信息的自動采集提供了信息基礎，為電鍍工藝相關設備提供了信息基礎；通過信息技術與傳感器技術、自動化技術和RFID技術的結合，實現了電鍍生產線的全過程自動化，實現了兩種技術的真正融合。RFID技術實現了吊具的全生命周期管理，大大降低了產品的不合格率，不斷優化和提高企業的生產效率，降低了勞動強度，減少了手工工藝參數的選擇誤差；提高企業生產、倉儲的信息化管理水平。