樹脂塞孔pcb線路板詢問報價

線路板為何有4層板、6層板沒有3層板

線路板為何有4層板、6層板沒有3層板

線路板3層板在平時的制板經歷中是不常見的。其緣由可以簡單的與4層板對比一下得出。樹脂塞孔pcb線路板比三層板也就是多一層銅箔及粘結層，成本差異非常小。pcb線路板廠家報價的時候一般情況都是報樹脂塞孔pcb線路板的價格，因為報價如果在一個檔次內的報價都是按照偶數報價的。相當于你設計的3層板和樹脂塞孔pcb線路板是一樣的價格。而且都是需要壓合的。

從PCB制板工藝流程來講，四層板更好控制，主要從對稱方面來講。四層板翹曲可以控制在0.7%以內，但是三層板的在板子較大的情況下就可以就會超過這個范圍。

琪翔電子對于四層板、六層板的制作有著非常豐富的經驗。有一套完善的制板體系和質檢體系2018年已獲得ISO9001認證證書。......琪翔電子

揭秘pcb線路板牛屎片的功效

揭秘pcb線路板牛屎片的功效

經常接觸樹脂塞孔pcb線路板的會發現一個問題，在板子上面常會看到一個黑疙瘩，周邊都集中了幾條線路進入到黑點里面，關于黑疙瘩里面是什么東西，他的作用是什么。很多人都很好奇。其實他還有一個名稱叫做“牛屎片”學名叫做COB(Chip On Board)。常應用于一些廉價的電子產品當中。

之所以這個封裝這么便宜，主要是由于這個封裝形式是由黑色的樹脂將切割好的晶圓蓋住。引腳直接從中引出，封裝加工的額外費用基本都已經省去了。簡單的保護好芯片的重要部分就好了。加上電子元器件的成本也很低廉，壞了直接換新，都不用進行修理。

但是不要簡單的就把“牛屎片”定義為劣質品，不同的線路板廠家對于牛屎片的制作都可見其對于品質的重視，比如芯片的引腳Pad設計方面本來是按硬封裝設計的，尺寸比較小，不適合軟封裝的綁定，有些樹脂塞孔pcb線路板無視品質為了節省成本，采購不該綁定的裸片，以此省去了IC的封裝就成本。這樣的操作都是人為在破壞“牛屎片”的品質。

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優缺點

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優缺點

無論樹脂塞孔pcb線路板處于設計或者定制的階段。對于樹脂塞孔pcb線路板的表面處理工藝的選擇上都會有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護銅劑之稱。簡單來說OSP就是使用化學方式生長出來的一層有機保護膜.關于OSP工藝的優缺點，琪翔電子小編帶大家做一個簡單的了解。

相比金手指的造價，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點1.就在于樹脂塞孔pcb線路板做OSP工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過OSP

缺點2.OSP使用于二次回流焊的時候，一定時間內要做完，第二次回流焊的效果一般會比較差。存放時間較短，3個月又得做表面處理。打開后24小時必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb線路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據實際情況進行選擇。