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PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內(nèi)缺陷兩個(gè)層面。多孔，孔徑錯(cuò)，偏孔等問(wèn)題都會(huì)引起PCB孔質(zhì)量的金屬性。PCB孔的缺陷與設(shè)備性能和工作環(huán)境有較大的聯(lián)系，由于PCB孔適應(yīng)性較低，導(dǎo)致其很難適應(yīng)設(shè)備的更換與工作環(huán)境的改變，從而出現(xiàn)缺陷。同時(shí)，PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約，在玻璃化溫度較高的時(shí)候，PCB孔的生產(chǎn)速度要快一些，在玻璃化溫度較低的時(shí)候，速度相對(duì)較慢。有關(guān)PC B孔的缺陷還存在鉆孔流程不專業(yè)的問(wèn)題，這也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔徑失真，孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。

選擇PCB制造商之前需要了解的內(nèi)容

您已花時(shí)間研究，規(guī)劃和設(shè)計(jì)新的電子產(chǎn)品或產(chǎn)品。現(xiàn)在，您可以將其與印刷電路板（PCB）一起使用。但是，真正掌握物理PCB設(shè)計(jì)的方法到底是什么？

雖然有很多關(guān)于如何創(chuàng)建PCB的DIY PCB修補(bǔ)匠和博客，但是此過(guò)程比較麻煩，成本高昂，并且可能存在危險(xiǎn)。走專業(yè)路線并與可以使您的設(shè)計(jì)栩栩如生的PCB制造商合作，更加可靠，更簡(jiǎn)單。市場(chǎng)上有這么多的PCB制造商，要選擇合適的PCB制造商可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。一些PCB制造商適合個(gè)人發(fā)明家和小型企業(yè)，而另一些制造商更適合大型企業(yè)的電1氣工程師。

無(wú)論您創(chuàng)建PCB的原因是什么，在選擇PCB制造商之前都應(yīng)牢記這些注意事項(xiàng)。做出選擇可以節(jié)省您的時(shí)間，金錢(qián)，并確保不會(huì)出現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品。

通孔是多層印制板電路板的重要組成部分之一。鉆孔成本通常占印制電路板打樣成本的百分只三十到百分之四十。從這個(gè)角度看，它分為兩部分：一小部分作為各層間電氣的連接；另一部分用作固定裝置。從印制板電路板打樣工藝來(lái)看，通孔分為三種：盲孔、埋孔和通孔。通孔是指穿過(guò)整個(gè)電路板的孔，可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連，也可以作為元件的安裝定位孔。由于通孔易于實(shí)現(xiàn)且成本較低，因此大多數(shù)印制電路板都采用通孔，而不是其它兩種。盲孔在pcb線路板的上下表層，具備相應(yīng)的深度。用于連接表面電路和內(nèi)層電路。孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。埋孔指的是pcb電路板里層的相連接的孔，不延長(zhǎng)到pcb電路板表面。以上兩種類型的孔位于PCB電路板的里面。在壓合前采用通孔成型方式來(lái)達(dá)到，當(dāng)通孔成型過(guò)程中可能會(huì)有多個(gè)內(nèi)層重疊。盲孔和埋孔的應(yīng)用可以大大降低HDI（highdensityinterconnection）PCB的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品的特性，降低成本，使設(shè)計(jì)工作更容易、更快。