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         ②   

在 2018 年已經問世發售的三款 iPhone 上，蘋果用上了臺積電的 7nm 工藝，推出了 A12 Bionic 芯片。就目前的產業鏈情況來看，今年的 A13 也將采用 7nm 工藝，只不過是升級版的 7nm 工藝。

雷鋒網了解到，A12 Bionic 采用的是臺積電第YI代 7nm 工藝（CLN7FF/N7），該工藝在 2018 年 4 份量產，蘋果的 A12 Bionic、華為麒麟 980 和高通驍龍 855、AMD 銳龍/霄龍等處理器都是基于該工藝制造的——不過這一工藝采用的是傳統的深紫外光刻（DUV, Deep Ultraviolet）技術。高價收購蘋果NX20P3BOOUK認證ic芯片，大量收購蘋果MFI337S3959芯片，廣角 長焦鏡頭組合讓拍照體驗相比一代迎來不少提升。

然而，2018 年 10 月，臺積電宣布了旗下有關極紫外光刻（EUV，Extreme Ultraviolet）技術的突破，其中，第二代 7nm 工藝（CLNFF /N7 ）完成了客戶芯片的流片工作。按照臺積電方面的說法，7nm EUV 相對于 7nm DUV，晶體管密度提升了 20%，同等頻率下功耗可以降低 6-12%。高價回收蘋果XSMAX開機排線、攝像頭、回收蘋果B141D端子，蘋果公司季度營收為580億美元，比去年同期下降5％，季度收益每股攤薄收益2。

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         ②   升級版 iPhone XR 依然采用 6.1 英寸 LCD 屏幕，支持后置雙攝像頭(目前的 XR 是后置 1200 萬像素廣角單攝像頭);這一預測也與此前華爾街報道的內容一致。

而升級版的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 分別為 5.8 英寸OLED和 6.5 英寸 OLED，它們都將采用后置三攝像頭;與目前版本相比，增加了一個 1200 萬像素超廣角攝像頭，由索ni獨jia提供?；厥仗O果C48連接器插頭，iphoneXS連接線接頭②iPhoneXR依然采用6。另外，為了提升這兩款 iPhone 鏡頭不那么顯眼，蘋果公司在這兩款手機的鏡頭上添加深色涂層。

         ③   

除了 A13 的消息，來自香港天風國際證券公司(TF International Securities)蘋果分析師郭明錤也在近期發布了關于 2019 款 iPhone 的預測報告。

報告稱，2019 年蘋果依然會發布三款 iPhone，它們分別是現有的 iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 的升級版本;其中，這三款新機都將用上 1200 萬像素的前置攝像頭(目前的三款都采用了前置 700 萬像素攝像頭)。

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         ②   而且蘋果將通過對A13的架構調整還進一步提升峰值頻率，使得單核Geekbench 4跑分有望超過5200分，多核性能還難以預測，可能會超過16000分。若這種效果可以實現，則會超過現在大多數輕薄筆記本電腦的處理速度。

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根據XIN的外媒消息，2019年度iPhone將被命名為iPhone XI以及iPhone XI Max，新品將會采用后置三攝攝像頭，這也將成為iPhone XI的DA賣點。現金高價回收蘋果C94快充連接器插頭、蘋果8pin轉接頭、蘋果lightning端子，回收iphoneXS連接器、開機排線、尾插孔、音量排線、無線充模塊、回收蘋果C100耳機插頭，收購蘋果C48B連接器、收購蘋果C94連接器。

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