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PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點缺陷

（1）橋連：兩焊點連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設計近；預熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調(diào)整過板速度、預熱溫度；更改PCB上焊盤的設計；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調(diào)整預熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

通孔技術(shù)在PCBA貼裝使用的優(yōu)勢

在某些應用中，通孔技術(shù)的一個優(yōu)點是降低了成本。這種成本效益可以通過世界上一些支持手工SMT貼裝的地區(qū)的較低的勞動力成本來實現(xiàn)。手工SMT貼裝對于較大的組件和產(chǎn)品來說相對容易，而且板密度也較低。即使是完全自動化的——無論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內(nèi)粘貼/回流焊——固定設備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。