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發(fā)布時間：2021-01-18 04:29
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熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
對于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。現(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
我們通常所說的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱為硅膏，成分為硅油 填料。填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/等。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間。現(xiàn)在某些導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。
風(fēng)扇散熱膏典型用途：
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如：廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發(fā)熱元件的工作溫度。
如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、高頻微處理器、筆記本和臺式電腦、計算機(jī)、電源適配器、音頻視頻設(shè)備等
