肇慶不銹鋼標(biāo)牌加工玻璃鏡片,延銘PMMA鏡片加工

標(biāo)牌電蝕刻問(wèn)題

1.不銹鋼(300系列)在中會(huì)鈍化,不會(huì)腐蝕.面鹽酸和會(huì)造成不銹鋼的腐蝕,優(yōu)以HF為重.

2.蝕刻不銹鋼用NaCl()水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(鈉)混合溶液.

3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在的電蝕比化學(xué)蝕刻快,電蝕對(duì)小面積細(xì)線條的圖案,按每次一塊與化學(xué)蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽(yáng)極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學(xué)蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機(jī)),所以這種說(shuō)法不準(zhǔn)確!1000瓦燈管5--8分鐘，或者2000瓦燈管3---4分鐘↓顯影。

公司奉行專(zhuān)業(yè)化 管理、規(guī)模化經(jīng)營(yíng)的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動(dòng)、嚴(yán)格的做事風(fēng)格向用戶提 供高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。 目前主要產(chǎn)品種類(lèi)：精密蝕刻；蝕刻加工；金屬蝕刻；腐蝕金屬碼盤(pán)； 腐蝕加工 IC 導(dǎo)線架；不銹鋼蝕刻濾網(wǎng)；蝕刻加工喇叭網(wǎng)；腐蝕標(biāo)牌；蝕刻蒸鍍 罩；蝕刻透光片；蝕刻工藝品；腐蝕透光片；腐蝕防塵網(wǎng)；蝕刻掩膜板；腐蝕 手機(jī)遮光片；蝕刻五金；蝕刻電阻片；腐蝕金屬手機(jī)配件；不銹鋼腐蝕加工； 腐蝕不銹鋼；無(wú)連接點(diǎn)品牌 LOGO；無(wú)連接點(diǎn)精密墊片；手機(jī)用金屬元件；防盜 產(chǎn)品配件；亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時(shí)貼，雕刻，噴砂等工藝根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙來(lái)綜合加工。打印機(jī)復(fù)印機(jī)配件；碼達(dá)配件；編碼器專(zhuān)用金屬碼盤(pán)；光電產(chǎn)品用 透光片；金屬工藝品；保健類(lèi)產(chǎn)品金屬件；刮腳片；刨刀片等等精密零部件，

蝕刻是在光刻過(guò)的基片上可通過(guò)濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對(duì)光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ?第二組噴嘴各自的噴淋面與前一組相對(duì)應(yīng)的皆略有不同（它表示了噴淋的工作情況）,使噴射出的溶液形狀成為迭加或交叉的狀態(tài)。 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過(guò)多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個(gè)工序來(lái)完成。微流控基片通過(guò)預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅(jiān)膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來(lái)儲(chǔ)存試劑或安裝電極。

試劑必須要通過(guò) 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過(guò)微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過(guò)程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過(guò)程順利進(jìn)行 對(duì)玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對(duì)齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過(guò)的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。然后﹐再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對(duì)銅的蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負(fù)擔(dān)。