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發(fā)布時間：2021-09-30 07:42
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影響電鍍產(chǎn)品的因素有哪些
市面上很多的金屬外殼以及零部件為了更好的使用和延長其使用壽命進行電鍍，鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電鍍生產(chǎn)是電鍍清潔生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，通過對電鍍生產(chǎn)的控制，能夠降低資源消耗、減少污染、增加效益。電流效率，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍。但是由于氯離子的弱酸性對設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會對設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類電鍍的鍍液不適應(yīng)需加輔助陽的深孔或管狀零件。
1、添加劑
添加劑包括光澤劑、穩(wěn)定劑、柔軟劑、潤濕劑低區(qū)走位劑等，光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等，對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別。
2、電鍍設(shè)備
掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽板的長度。
攪拌裝置：促進溶液流動，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小。根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，除油劑包含兩種主體成分，堿類助洗劑和表面活性劑。
電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。為了排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，從而保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?
青化物鍍銀已有一百多年的歷史，各種用途的配方比較齊全，但從每種配方的成分可知，青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的，為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?
長期的實踐證明，鉀鹽比鈉鹽具有許多獨特的性質(zhì)。
(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導(dǎo)率高，電流密度也高，整個電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。
(2)用鉀鹽配制的電解液中所產(chǎn)生的碳酸鉀具有較高的溶解度，采用鈉鹽配制電解液，槽液中碳酸鈉超過609/L，就會使銀層的結(jié)晶粗糙，而采用鉀鹽配制電解液，碳酸鉀濃度可上升到909/L，也不會產(chǎn)生有害影響。
(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高，分散能力較強，鍍層結(jié)晶細致。
(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質(zhì)比鈉鹽電解液好。
(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量)，鍍銀層的含硫量也相對減少，提高了銀層的抗變色能力。
