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發(fā)布時(shí)間:2021-10-01 06:15  
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對(duì)于激光加工金屬材料而言,所含缺陷就是材料本身的缺陷和實(shí)際加工過(guò)程中材料自身的形變所造成的材料品質(zhì)的下降。就算一些材料可以用這種傳統(tǒng)工藝來(lái)進(jìn)行加工在速度上也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到加工的數(shù)量,跟不上生產(chǎn)的節(jié)奏。就激光技術(shù)本身而言,并不存在技術(shù)缺陷,因此在進(jìn)行金屬加工時(shí)一定要考慮金屬的熔點(diǎn)和激光的溫度控制,通過(guò)切削工藝的介入能夠減少金屬內(nèi)部的過(guò)渡連接問(wèn)題,并且能夠保證金屬加工的準(zhǔn)確程度,做好加工余量和加工粗量的控制能夠?qū)崿F(xiàn)兩者之間的充分區(qū)分,為精細(xì)化加工打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
切割完零件后,激光切割設(shè)備工作臺(tái)上的骨架狀余料需要盡快的撤下,以方便后續(xù)的切割作業(yè)。對(duì)于不具有自動(dòng)卸料裝置的激光切割設(shè)備,可以將骨架狀余料切割成小塊,以方便快速移走。從而避免了操作者因搬動(dòng)沉重且邊緣鋒利的余料所造成的人身傷害。
目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。可根據(jù)不同職業(yè)、不同用戶的技能需求,供給定制化的激光增材制作成套配備,配備的自主開發(fā)的送粉頭及送粉器等中心工藝配備具有高可靠性、高集成性的特色。PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展,PCB的層數(shù)越來(lái)越多,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來(lái)越多,對(duì)加工精密度的要求也越來(lái)越高。
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