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化學沉鎳的工藝流程有哪些

化學沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來為您解答：

首先化學沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節(jié)）。

化學沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對于不銹鋼基體，還要作預鍍處理。

化學鎳金工藝流程介紹

1、基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

2、無電鎳

a. 槽液酸堿度需調整控制，傳統(tǒng)使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時具有與檸檬酸鈉結合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

b. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含磷對鍍層質量也有極大影率。

c. 此為化學鎳槽其中一種配方。

鍍金和沉金工藝的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

鎳腐蝕對可焊性的影響

鎳層作為金層和銅層之間的過渡層，起到阻擋銅和金相互擴散的作用，同時其還是焊接的基底層。鎳層過薄會削弱其阻擋銅金原子之間的擴散作用，同時導致有效焊接的厚度變薄，無法形成良好的焊點。對于化學鍍鎳金工藝來說，其本質是一個置換反應，由于置換反應獲得的金層為疏松多孔結構，且金原子體積大，在浸金反應后期，雖然金層厚度不再增加，但金原子間隙下的鎳層仍然可以繼續(xù)被置換。鎳過度置換產生的鎳離子往往積累在金層下面，鎳離子被氧化后就生成黑色氧化物，這也就是所謂的黑盤（鎳腐蝕）。鎳氧化物的浸潤能力很差，因而黑盤對鎳金層的可焊性會產生致命影響。