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發布時間：2020-12-18 03:48
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光刻膠的應用
光刻膠的應用
1975年，美國的國際半導體設備與材料協會首先為微電子工業配套的超凈高純化學品制定了國際統一標準——SEMI標準。1978年，德國的伊默克公司也制定了MOS標準。兩種標準對超凈高純化學品中金屬雜質和(塵埃)微粒的要求各有側重，分別適用于不同級別IC的制作要求。目前，上游電子化學品（LCD用光刻膠）幾乎全部依賴進口，必須加快面板產業關鍵核心材料基礎研究與產業化進程，才能支撐我國微電子產業未來發展及國際“地位”的確立。其中，SEMI標準更早取得世界范圍內的普遍認可。
光刻膠市場
全球光刻膠市場擴增，對光刻膠的總需求不斷提升。據估計，2015年國際光刻膠市場達73.6億美元，其中PCB光刻膠占比24.5%，LCD光刻膠占26.6%，半導體光刻膠占比24.1%。2010年到2015年期間，國際光刻膠市場年復合增長率約為5.8%；據中國產業信息網數據，2015年，PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導體光刻膠的國際市場增速均在5%左右。在下游產業的帶動下，江瀚咨詢預計國際光刻膠市場規模在2022年可能突破100億美元。A美國光刻膠，Futurrex正膠PR1-2000A,去膠液RR4，和顯影液RD6可以解決以上問題。
光刻膠
光刻膠由光引發劑、樹脂、溶劑等基礎組分組成，又被稱為光致抗蝕劑，這是一種對光非常敏感的化合物。此外，光刻膠中還會添加光增感劑、光致產酸劑等成分來達到提高光引發效率、優化線路圖形精密度的目的。在受到紫外光曝光后，它在顯影液中的溶解度會發生變化。正性光刻膠樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛，提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性，當沒有溶解存在時，線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中，感光劑是光敏化合物，最常見的是重氮萘醌（DNQ）。
分類
根據光刻膠按照如何響應紫外光的特性可以分為兩類。
正膠
曝光前對顯影液不可溶，而曝光后變成了可溶的，能得到與掩模板遮光區相同的圖形。
優點：分辨率高、對比度好。
缺點：粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。
靈敏度：曝光區域光刻膠完全溶解時所需的能量
負膠egative
Photo Resist）
與正膠反之。
優點： 良好的粘附能力和抗刻蝕能力、感光速度快。
缺點： 顯影時發生變形和膨脹，導致其分辨率。
靈敏度：保留曝光區域光刻膠原始厚度的50%所需的能量。
