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噴丸

噴丸強化是將大量高速運動的彈丸噴射到零件表面上，猶如無數個小錘錘擊金屬表面，使零件表層和次表層發生一定的塑性變形而實現強化的一種技術。

作用：提高零件機械強度以及耐磨性、和耐蝕性等；用于表面消光、去氧化皮；消除鑄、鍛、焊件的殘余應力等。

滾壓

滾壓是在常溫下用硬質滾柱或滾輪施壓于旋轉的工件表面，并沿母線方向移動，使工件表面塑性變形、硬化，以獲得準確、光潔和強化的表面或者特定花紋的表面處理工藝。

物理氣相沉積（PVD）

物理氣相沉積是指在真空條件下，用物理的方法，使材料汽化成原子、分子或電離成離子，并通過氣相過程，在材料表面沉積一層薄膜的技術。

物理沉積技術主要包括真空蒸鍍、濺射鍍、離子鍍三種基本方法。

物理氣相沉積具有適用的基體材料和膜層材料廣泛；工藝簡單、省材料、無污染；獲得的膜層膜基附著力強、膜層厚度均勻、致密、少等優點。

廣泛用于機械、航空航天、電子、光學和輕工業等領域制備耐磨、耐蝕、耐熱、導電、絕緣、光學、磁性、壓電、滑潤、超導等薄膜。

氣相沉積技術是指將含有沉積元素的氣相物質，通過物理或化學的方法沉積在材料表面形成薄膜的一種新型鍍膜技術。

根據沉積過程的原理不同，氣相沉積技術可分為物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD)兩大類。

電鍍是一種電化學和氧化還原的過程。以鍍鎳為例：將金屬制件浸在金屬鹽（NiSO4）的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后再制件上就會沉積出金屬鍍鎳層。

電鍍方法分為普通電鍍和特種電鍍。

氣相沉積

化學氣相沉積（CVD）

化學氣相沉積是指在一定溫度下，混合氣體與基體表面相互作用而在基體表面形成金屬或化合物薄膜的方法。

由于化學氣相沉積膜層具有良好的耐磨性、耐蝕性、耐熱性及電學、光學等特殊性能，已被廣泛用于機械制造、航空航天、交通運輸、煤化工等工業領域。

電泳 ( ED-Electrophoresisdeition )

電泳：用于不銹鋼、鋁合金等，可使產品呈現各種顏色，并保持金屬光澤，同時增強表面性能，具有較好的防腐性能。

工藝流程：前處理→電泳→烘干

技術特點:

優點：

2、無金屬質感，可配合噴砂、拋光、拉絲等；

4、工藝成熟、可量產。

缺點：掩蓋缺陷能力一般，壓鑄件做電泳對前處理要求較高。