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現在隨著手機維修行業的快速發展，市面上的貼合機也越來越多了，形形色色的各種貼合機都有，因此真空貼合機得到了廣泛的應用。真空貼合機貼合工藝有分離、除膠、覆膜等是維修手機屏環節主要的工序，而真空貼合機是主要的設備。那么使用真空貼合機在壓屏還需要哪些配套設備呢?

除泡設備：應用于貼合后殘余汽泡的去除，(比如保護膜除泡、OCA除泡、水膠除泡偏、光片除泡)等。因為，在進行手機屏粘合過程中，不可避免會出現一些氣泡現象，所以除泡機不可缺少。

除膠設備：主要是用于除去液晶上的殘余的膠，因為有些手機的膠比較難除，要使用到除膠機。

壓支架設備：比較特殊，用在壓合蘋果手機的支架，而其他的則不用。

熱熔膠貼合設備，是一種采用熱熔膠作為材料復合媒介的貼合設備設備，熱熔膠是一種受熱后成為熔融狀態，可用于將各種材料復合的膠類。

熱熔膠和其他粘合劑相比有如下特點：100%固體組成，不含溶劑和水的成分；具有熱可塑性，即可以反復受熱熔化和降溫凝固，此過程可逆，熱熔膠的化學物理性質不會因此而改變。由于其粘接強度大，固化速度快等優點，被廣泛應用于服裝、鞋材、家紡、運動用品、汽車內飾、防護用品等行業。

用途:主要用于EVA.高發泡、XPE、布類、PU等材料進行熱熔膠的上膠及復合。

熱熔膠貼合設備系統的物理層結構由七個子系統組成，各子系統有機結合構成一個整體，子系統結合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

熱熔膠貼合設備人機接口子系統與微控制器的接口：這個接口是電性質的，傳遞的是信號。人機接口子系統與微控制器的接口通常有并行和串行兩類,并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機資源。