肇慶陶瓷線路板專業生產的行業須知「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板專業生產

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現陶瓷基板與銅板的結合。陶瓷線路板專業生產

在設計中，保證阻抗的全線路一致性以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合是解決回波損耗參數失效的有效手段。例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導體截面變化、模塊內的導體與六類線纜導體不匹配等，都會引起回波損耗參數變化。近端串擾(NEXT)：NEXT是指在一對傳輸線路中，一對線對另一對線的信號耦合，即為當一條線對發送信號時，在另一條相鄰的線對收到的信號。這種串擾信號主要是由于臨近繞對通過電容或電感耦合過來的，通過補償的辦法，抵消、減弱其干擾信號，使其不能產生駐波是解決該參數失效的主要辦法。 陶瓷線路板專業生產

在接觸端子之間產生接觸損失會導致衰減、反射損失等現象，這種損失在高速信號傳輸時，會產生障礙和故障，解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術。在模塊與插頭的連接線路中，插頭內的每對連接端子是平衡線路，平衡線路中導體會產生信號外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號外漏。可通過研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術。E場和H場平衡線路上所發生的信號干擾，即電磁場干擾，可通過E場和H場的分布進行描述。 陶瓷線路板專業生產

電路板孔的可焊性影響焊接質量

??電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。陶瓷線路板專業生產