江西線路板生產設計多重優惠「在線咨詢」

隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展提出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路。這就給多層電路板的出現創造了條件。

我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質軟，在運輸途中容易出現問題，現公司通知包裝部同事，嚴格規范鋁基板包裝，如果出現問題，需要承擔責任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現在嚴格要求外觀包裝檢驗，以保證客戶對產品的外觀要求。

包裝過程一定是真空包裝，同時每包包裝上下一定要用硬紙板固定，以防止在運輸過程中出現扭曲現象。外包裝一定要用氣泡膜封裝好，同時保證紙箱的干燥度。每個紙箱不能超過20KG的包裝。

其實PCB線路板廠家在阻焊前期的步驟要做到把電路板表面遺留的污漬和灰塵這些東西給清理干凈才行，不然線路板很容易出現油墨起泡和部分區域氧化的不良情況。而防焊時出現油墨脫落則是阻焊在做好時需要經過一個后烤的工序，這個工序就是要對PCB板進行高溫的烘烤，如過烘烤的時間或者溫度不夠的話則會出現此類不良問題，所以要避免這個問題就需要把烘烤的時間和溫度調準確。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。