銅板鍍無電解鎳性價比出眾“本信息長期有效”

化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳是利用化學反應，不需要通電就可以進行鍍層，可以節能電能，而且無污染，操作方便，鍍層均勻，是一種新型的表面處理技術，相對于電鍍有很大的優勢。目前，我國的化學鍍鎳技術正處于上升階段。

化學鍍鎳水基類產品使用安全，油性類產品防銹時間長，解決水基類產品方休時間點、更換頻率高、使用效率低，以及油性類產品表面無法完全干燥、使用前需烘干產品、安全隱患等問題。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。

化學鍍鎳加工工藝之所以被電子行業所鐘愛，化學鍍鎳的鍍層有非常好的均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一點就是在裝飾性上也有非常突出的優越性。而且這種化學鍍鎳可以在多種物質表面加工

化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

1.與一般黑色電鍍如黑鎳、黑鉻相比，厚度可自由挑選;

2.好的耐高溫功能，在200℃高溫下仍可堅持本來的顏色;

3.不受零件形狀和尺度的影響，一般都能得到均勻共同的黑色鍍層。

4.具有高吸光率與低反射率;

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。