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SMT貼片表面貼裝技術的未來

新的表面貼裝技術

較新的技術將允許更大的元器件密度。目前，大多數電路板的密度在10％至20％的范圍內，但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內部細線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。一個現代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側上焊錫很少。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工注意事項

SMT屬于表面組裝的一項技術，現階段電子組裝行業比較流行的技術，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發故障。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產品體積小、高頻特性好等優點得到廠家認可，因為SMT貼片機的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢，有了SMT貼片機，就能大大提高生產效率和能提供高質量的產品給顧客。SMT貼片機相當于一個貼片機器人，是比較精密的自動化生產設備

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性：

　　(1)實現微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。

　　(2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5．5～20個焊點／cm。，由于連線短、延遲小，可實現高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。

　　(3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。

　　(4)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。