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SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類(lèi)似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。這些連接被稱(chēng)為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

SMT屬于表面組裝的一項(xiàng)技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家認(rèn)可，因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì)，有了SMT貼片機(jī)，就能大大提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過(guò)一下因素排查，并進(jìn)行處理。①圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤(pán)組件，可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。

④如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

　　(1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。

　　(2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5．5～20個(gè)焊點(diǎn)／cm。，由于連線短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。

　　(3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

　　(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動(dòng)化程度很高，從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。