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發布時間:2021-04-06 03:36  
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LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料,具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數等特性,也是國際上公認的5G信號天線必不可少的絕緣材料。
LCP薄膜
材料性能均一、電學性能穩定,波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比,具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合,便于鉆孔、耐彎折,具有較好的加工成型性
LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料,具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數等特性,也是國際上公認的5G信號天線必不可少的絕緣材料。今后將廣泛應用于手機天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線當中。
LCP加工成薄膜的方法
LCP加工成型可通過熔紡、注射、擠出、模壓、涂復等工藝。雖然加工方法各異,但有一共同點是均利用在液晶態時分子鏈高度取向下進行成型再冷卻固定取向態,從而獲得高機械性能,所以除分子結構和組成因素外,材料性能與受熱和機械加工的歷程史、加工設備及工藝過程密切相關。
LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯,一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性,高耐化性,高阻氣性的特點,屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術更高頻、更高速。
為適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢,LCP亦將迎來技術升級。
除機械性質優良外,LCP材料有更多的特殊優點是目前商業化高分子所無法取代的,因此在產品及高值化的應用領域多可看到LCP所制作成的產品。
其相關產品中又以 LCP薄膜發展*受矚目,優異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應用于高頻及高速傳輸的組件,以蘋果公司的iPhone X、Google公司的 Google Glasses 眼鏡及美國 NASA的航天雷達為例,皆可看到 LCP膜的應用。