東莞SMD代工報價品牌企業(yè)「多圖」

編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質載帶，尤其涉及一種壓孔紙質載帶。一種壓孔紙質載帶，該紙質載帶一側沿載帶長度方向設置有一排定位圓孔，另一側沿載帶長度方向設置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構成，完全貫通孔設置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產片式電感元器件，可以將紙質載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產的效率，同時本實新型的載帶具有結構簡單、生產方便的特點。

按口袋的成型特點分：壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據具體需要，成型不同大小的口袋以適應所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當載帶裝載有包裝材料時，載帶托盤在運輸等各種環(huán)境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產、運輸或搬運過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞，并且確保電子產品的安全。載帶的質量也與載帶托盤的功能有關，因此載帶托盤的壓縮試驗對于載帶包裝也非常重要。