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發布時間:2020-12-30 07:15  
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我們可以把硅微粉分為這樣幾種:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中,普通硅微粉主要用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環氧灌封料,陶瓷釉料等。電子級硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業務。熔融硅微粉熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉,冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低性等優良特性。

在耐火預制件出產過程中常常會泛起因為原料中硅微粉的批次更換,致使制品的成型機能發生波動。對此題目處理的方法是,首先將使用的硅微粉進行篩分,以均化其成分;其次,在混料的過程中,增加緩凝劑的加入量,適當進步加水量,同時適當延長濕攪拌時間,然后成型;適當降低制品的養護溫度,這樣基本上可以使題目得以解決。其中表現顯著的就是成型后的制品泛起上漲分層。

結晶態的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結晶硅微粉一般采用純度較高的結晶型石英砂,破碎至適當粒度后,采用干法、濕法工藝研磨,然后通過旋風分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉,經過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進行提純,得到結晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉,其顆粒形狀為不規則的多面體,為角形硅微粉。
國內一般采用氣流粉碎機制備超細硅微粉,其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉,使之互相碰撞、摩擦,從而使聚集體粉碎,這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩定氧化鋯球為研磨介質,用襯聚氨酯攪拌磨磨細石英砂并經過沉降分級,可獲得SiO2質量分數為99.91%,粒徑為1μm以下的高純超細結晶硅微粉。
